金龙湖发布音讯显现，项目总投资3亿元，建造人工智能芯片封装基地。达产后可构成月产4万片的化学镀产能，月产8亿颗芯片微拼装产能；树立晶圆级测验产线。一起合作“江苏晶芯先进封测研究院”的研制进程，开发新式特征测验项目的量产，产品可应用于可移动、可穿戴等消费电子范畴，高频通讯、生物传感电子、人工智能等范畴。

  智芯集成电路(徐州)有限公司相关担任这个的人说，此次二厂投建选用大型先进设备上百台，化镀机、点胶机、暂时键合机、激光解键合、全自动暂时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空压力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等连续抵达装置，预计年封装测验晶圆30万片。

  智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司，于2021年7月27日在徐州经开区注册建立，入驻凤凰湾电子信息产业园。（校正/姜羽桐）