上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。

  上图为III型HDI结构的10LPCB。更多的埋孔结构，意味着更多的钻孔（4）、更多的电镀（3）和更多的层压步骤（3）。

  这里的成本浮动，没有考虑到PCB层数或尺寸的变化...这都是引入HDI结构后会改变的重要的条件。不同的产品设计不同，且设计越复杂，对成本的影响也就越大。

  文章出处：【微信号：江西省电子电路行业协会，微信公众号：江西省电子电路行业协会】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，

  印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也慢慢变得复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在

  （High-Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在电子设备中实现更多的线路和连接点。它利用微型孔径

  过孔 /

  技术能够给大家提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家评评PCB线路板

  敏感的市场要求 /

  的应用在电子行业愈来愈普遍，尤其是在当前电子科技类产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同

  哪些影响？ /

  的应用在电子行业愈来愈普遍，尤其是在当前电子科技类产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同

  设计有什么区别 /

  三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，一样能进行优化，完整的三次积层的

  板件，整个完整生产流程的，就需 要4次压合，如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话，可完全减少一次压合的生产流程，来提升了板件成品率。

  采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 当PCB的密

  板与普通pcb的区别 /

  板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

  板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

  与MSAP是什么 /

  的影响 /

  【RISC-V开放架构设计之道阅读体验】RV64指令集设计的思考以及与流水线设计的逻辑