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回天新材:公司芯片封装用胶职业竞赛对手首要是汉高、信越等国外公司

2024-03-20 22:22:40 新闻中心

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:你好,贵公司的芯片封装胶首要的竞赛对手是哪些,是来自国内仍是国外的竞赛比较大呢?公司在国内工业中是否处于头部企业呢?

  回天新材(300041.SZ)10月20日在出资者互动渠道表明,公司芯片封装用胶职业竞赛对手首要是汉高、信越等国外公司,公司在职业界处于领先水平。

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