（原标题：德邦科技请求电子纸模组专利，制备的封边胶具有低温固化速度快等长处）

  金融界2024年1月9日音讯，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司请求一项名为“一种电子纸模组用单组份封边胶及其制备办法“，公开号CN117363295A，请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现，本发明触及一种电子纸模组用单组份封边胶，由以下各质料组成：自组成聚醚胺预凝胶30～38份、改性环氧树脂10～25份、多官能团环氧树脂34～40份、改性聚氨酯化合物3～8份、混合填料4～8份。本发明制备的封边胶具有单组份可操作性好、低温固化速度快、固化缩短低、粘接性能好、柔韧性能好、防水保水性能好等长处，适用于许多类型电子纸模组的边框结构粘接和密封维护。

  证券之星估值剖析提示德邦科技盈余才能平平，未来营收成长性优异。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。